Accelerated Life Testing
Dipublikasikan oleh Dewi Sulistiowati pada 09 April 2025
Pendahuluan
Dalam industri elektronik, keandalan produk menjadi faktor utama dalam kepuasan pelanggan dan pengurangan biaya garansi. Environmental Stress Screening (ESS) adalah metode yang digunakan untuk mendeteksi cacat produksi dan desain sebelum produk dikirim ke pelanggan.
ESS bekerja dengan mengekspos produk terhadap berbagai stres lingkungan, seperti:
Dengan metode ini, produsen dapat menyingkirkan unit yang rentan mengalami kegagalan dini, menghemat biaya perbaikan, dan meningkatkan daya tahan produk di lapangan.
Metodologi: Prinsip dan Teknik ESS
ESS diterapkan melalui beberapa teknik utama:
Studi Kasus: Penerapan ESS dalam Industri Elektronik
Penelitian ini menyajikan beberapa kasus penerapan ESS dalam industri:
Keunggulan dan Tantangan ESS
Keunggulan:
✔ Meningkatkan keandalan produk sebelum dikirim ke pelanggan.
✔ Mengurangi biaya perbaikan garansi dengan menghilangkan produk cacat lebih awal.
✔ Mengoptimalkan proses produksi dengan menemukan kelemahan desain lebih awal.
Tantangan:
✖ ESS tidak meningkatkan keandalan intrinsik produk, hanya mendeteksi kelemahan yang sudah ada.
✖ Perlu investasi dalam peralatan uji dan prosedur standar.
✖ Jika parameter uji terlalu tinggi, bisa menyebabkan kerusakan yang tidak realistis.
Kesimpulan: ESS sebagai Solusi Pengujian Keandalan Produk
Penelitian ini menunjukkan bahwa Environmental Stress Screening (ESS) adalah metode yang sangat efektif dalam mendeteksi cacat produk sebelum masuk ke pasar. Dengan kombinasi siklus suhu, getaran acak, dan kejutan termal, produsen dapat mengurangi tingkat kegagalan awal dan meningkatkan kualitas produk secara keseluruhan.
ESS telah terbukti berhasil dalam berbagai industri, mulai dari elektronik, otomotif, hingga militer. Oleh karena itu, penerapan ESS direkomendasikan bagi perusahaan yang ingin meningkatkan keandalan produk dan mengurangi klaim garansi secara signifikan.
Sumber Artikel : Băjenescu, T. M. (2019). Environmental Stress Screening (ESS). Electrotehnica, Electronica, Automatica (EEA), vol. 67, no. 4, pp. 58-63.